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山河汇（SUNHUB）联合创新平台正式签约上海浦东新区TOP芯联园区

  • 发布时间： 2024年 11月 1日
10月30日，2024年长三角芯片及人工智能发展论坛暨TOP芯联产业发展大会，在上海浦东新区世博TOP芯联T1圆满举行。会议邀请浦东新区副区长徐欣，浙江清华长三角研究院副院长王根良，浦发集团党委书记、董事长李俊兰，浦东建设党委书记，董事长杨明等领导参加，山河汇（SUNHUB）联合创新平台创始人，董事长宋非应邀出席。
本次大会以“观畴创智·‘芯’联未来”为主题，结合当前芯片助力智能化浪潮的时代背景，重点聚焦人工智能和芯片领域，强化长三角科技交流协作，激发创新创业活力。会上重点介绍了TOP芯联园区规划、产业和人才政策，并举行了合作平台和首批入驻企业签约仪式，最后大会举办了首场芯片和人工智能产业专项路演活动。
山河汇（SUNHUB）联合创新平台正式签约上海浦东新区TOP芯联园区-山河汇联合创新平台
山河汇（SUNHUB）联合创新平台作为唯一的创新平台，与上海观畴智谷科技有限公司正式签约，双方未来将共建科技创新平台，致力于共同开展前沿的科技创新和科创金融服务，凭借双方卓越的资源优势，深度协同，全力推动产业上下游的协同发展，优化供应链管理流程，赋能科技企业稳健前行，并不断完善产业服务体系，共创辉煌未来。